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产品使用说明书
DOC-IFU-SAC305-001-CN · Rev. B · 2026
SAC305 Solder Paste
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
无铅
免清洗
Type 5
RoHS
合金牌号
SAC305
熔点
217-220°C
粉末类型
Type 5
金属含量
约 88.5%
1
适用场景
PCB 组装 / SMT贴装
BGA / QFN 返修
专业电路板维修
IC / SMD 焊接
消费电子产品
钢网印刷
2
产品规格参数
| 合金成分 | Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
| 液相线温度 | 220°C |
| 固相线温度 | 217°C |
| 粉末类型 | Type 5 |
| 助焊剂类型 | 免清洗（No-Clean） |
| 金属含量 | 约 88.5%（重量比） |
| 无卤素 | 是 |
| RoHS 合规 | 是 |
3
回流焊温度曲线
SAC305 推荐回流焊温度曲线
预热段
25-150°C
1-3°C/s 升温
保温段
150-180°C
60-90s
回流段
220-245°C
峰值: 245°C
冷却段
<3°C/s
自然冷却
液相线以上时间（217°C）建议 30-60 秒。峰值温度不超过 260°C。冷却阶段请自然冷却，勿使用强制风冷，待焊点完全凝固后再移动板卡。
6
常见问题排查
焊膏难以从注射器推出
温度过低所致。使用前在室温（20-25°C）静置回温 30-60 分钟，切勿加热注射器。
回流后出现锡球或桥连
点胶量过多。减少用量，同时确保焊盘清洁干燥，并检查峰值温度是否符合要求。
润湿不良 / 冷焊点
适当延长保温时间或提高峰值温度，确保焊盘无氧化层。
注射器针头处焊膏干固
用牙签清除或更换针头。每次使用后立即盖上盖子。
4
使用步骤
1
注射器回温
从冰箱取出，在室温（20-25°C）静置 30-60 分钟，自然回温后方可使用。切勿微波或直接加热。
冷态焊膏影响流动性与焊点质量2
准备工作环境与焊盘
确保通风良好，戴好丁腈手套和护目镜。用 99% 异丙醇（IPA）清洁 PCB 焊盘，待完全干燥后使用。
3
安装点胶针头
将针头拧紧至注射器出口。细间距元件（<0.5mm）使用 22G-25G 针头；标准焊盘使用 18G-20G 针头。
4
将焊膏点涂至焊盘
均匀施加适当压力，将少量焊膏直接点涂在焊盘上，覆盖焊盘表面即可，避免相邻焊盘之间桥连。
宁少勿多，从小量开始5
放置元器件
用镊子或真空吸笔放置元器件，焊膏的粘性可在回流前固定元件位置。
6
回流焊接与冷却
使用回流炉或热风台，按照温度曲线执行。焊接完成后自然冷却，完全凝固前勿移动板卡。
7
检查焊点质量
良好焊点外观光亮、呈凹弧形、润湿完整。冷焊点外观暗淡或呈颗粒状。免清洗助焊剂残留为非导电、非腐蚀性，无需清除。
5
储存与保管
储存温度
2-10°C
开封后需冷藏保存
保质期
6 个月
自生产日期起计算
相对湿度
35-70%
密封干燥环境保存
7
安全信息
警告
对皮肤和眼睛有刺激性（H315、H319）
可能引起呼吸道刺激，请在通风良好的环境中使用（H335）
长期或反复接触可能损伤器官（H373）
操作时全程佩戴防护手套和护目镜
请将产品放置在儿童无法触及的地方
GHS07
GHS08
H315 H319 H335 H373
禁止事项
误食或接触眼睛——立即用水冲洗 15 分钟以上
随普通垃圾丢弃——请按当地危险废物规定处置
在明火附近使用或对注射器直接加热
急救措施
皮肤接触：用肥皂和清水彻底冲洗
眼睛接触：用清水冲洗 15 分钟，就医处理
吸入：立即转移至新鲜空气处，症状持续请就医
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