tinvoa Sn42/Bi58 低温焊膏 30g — 说明书
产品使用说明书
DOC-IFU-BI58-30G-001-CN · Rev. A · 2026
Sn42/Bi58 Solder Paste
Sn42 / Bi58 · 低温无铅 · 30g 注射器
低温无铅
免清洗
Type 4
RoHS
30g
合金牌号
Sn42/Bi58
熔点
138°C（共晶）
粉末类型
Type 4
净重
30g
1
适用场景
手工焊接 / 返修
热敏元件焊接
柔性电路板 FPC
消费电子产品
低温工艺 PCB
BGA / SMD 贴装
2
产品规格参数
合金成分Sn42 / Bi58
液相线温度138°C
固相线温度138°C（共晶）
粉末类型Type 4
助焊剂类型免清洗（No-Clean）
金属含量约 88.5%（重量比）
无卤素是
RoHS 合规是
3
焊接温度曲线
Sn42/Bi58 推荐回流焊温度曲线
预热段
25-90°C
1-2°C/s
保温段
90-120°C
60-90s
回流段
130-160°C
峰值:155°C
冷却段
<2°C/s
自然冷却
液相线以上时间（138°C）建议 20-45 秒。峰值不超过 170°C。Bi 基焊点较脆，冷却期间严禁振动。
6
常见问题排查
焊膏难以推出
温度过低。室温（20-25°C）静置 30-60 分钟回温，切勿加热注射器。
焊点发白或粗粒状
峰值温度不足或冷却过快。适当提高峰值，确保自然冷却。
焊点脆裂
Bi 基合金特性，避免焊点承受机械冲击，不适用于高应力场景。
针头处焊膏干固
用牙签清除或更换针头，每次使用后立即盖上盖子。
4
使用步骤
1
注射器回温
从冰箱取出，室温（20-25°C）静置 30-60 分钟。切勿微波或直接加热。
冷态焊膏影响流动性与焊点质量
2
准备工作环境
确保通风良好，戴好丁腈手套和护目镜。用 99% IPA 清洁 PCB 焊盘，待完全干燥。
3
安装点胶针头
将针头拧紧至注射器出口。细间距（<0.5mm）用 22G-25G；标准焊盘用 18G-20G。
4
点涂焊膏至焊盘
均匀施压，少量点涂，覆盖焊盘表面即可，避免相邻焊盘桥连。
宁少勿多，从小量开始
5
放置元器件
用镊子或真空吸笔放置元器件，焊膏粘性可在回流前固定元件。
6
低温回流焊接
按低温曲线执行，峰值不超过 170°C。完全凝固前勿移动或振动板卡。
严禁振动——Bi 基焊点固化期间易开裂
7
检查焊点质量
良好焊点外观光亮、润湿完整。免清洗助焊剂残留非导电、非腐蚀，无需清除。
5
储存与保管
储存温度
2-10°C
开封后需冷藏保存
保质期
6 个月
自生产日期起计算
相对湿度
35-70%
密封干燥环境保存
使用后处理：取下针头，拧紧盖子，竖直放回冰箱冷藏。建议标注开封日期，开封后 2 周内使用效果最佳。超过 EXP 日期请勿使用。
7
安全信息
警告
对皮肤和眼睛有刺激性（H315、H319）
可能引起呼吸道刺激，请在通风良好的环境中使用（H335）
长期或反复接触可能损伤器官——铋化合物（H373）
操作时全程佩戴防护手套和护目镜
请将产品放置在儿童无法触及的地方
!GHS07
GHS08
H315 H319 H335 H373
禁止事项
误食或接触眼睛——立即用水冲洗 15 分钟以上
随普通垃圾丢弃——请按当地危险废物规定处置
在明火附近使用或对注射器直接加热
用于高振动或高冲击应用场景——Bi 基焊点脆性较高
急救措施
皮肤接触：用肥皂和清水彻底冲洗
眼睛接触：用清水冲洗 15 分钟，就医处理
吸入：立即转移至新鲜空气处，症状持续请就医
DOC-IFU-BI58-30G-001-CN · Rev. A · 2026 · SDS: tinvoa.com/sds
www.tinvoa.com
support@tinvoa.com